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HL-BMX8J4G

特性                                                              

●5mm插件式封装;                  

●高幅射强度;                            

●2.54mm pin脚间距;                  

●低顺向电压;                          


应用       

●消费性;

●遥控触控平板; 

●工业用设备;                     

●其他红外线应用系统; 


  • 产品详情


             product        

  Size(mm)  

  Ie_Typ(mW/sr)    

   VF_Typ(V)    

  VF_Max(V)    

  λp(nm)    

  View Angle 

HL-BM18J4G-2.pdf

     5mm          46      1.3      1.8    940     40

HL-BM18E4G-2.pdf

     5mm

          45

      1.3      1.5    940     45

HL-BM18E4G.pdf

     5mm          56
      1.3      1.5   

    940

     20